Handbook of Wafer Bonding
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Handbook of Wafer Bonding

Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo, Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

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Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo, Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

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À propos de ce livre

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

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Informations

Éditeur
Wiley-VCH
Année
2011
ISBN
9783527644230
Édition
1
Sujet
Technology & Engineering
Sous-sujet
Materials Science

Table des matiĂšres

  1. Cover
  2. Related Titles
  3. Title page
  4. Copyright page
  5. Preface
  6. Obituary
  7. List of Contributors
  8. Introduction
  9. Part One: Technologies
  10. Part Two: Applications
  11. Index
Normes de citation pour Handbook of Wafer Bonding

APA 6 Citation

Ramm, P., Lu, J. J.-Q., & Taklo, M. (2011). Handbook of Wafer Bonding (1st ed.). Wiley. Retrieved from https://www.perlego.com/book/1010453/handbook-of-wafer-bonding-pdf (Original work published 2011)

Chicago Citation

Ramm, Peter, James Jian-Qiang Lu, and Maaike Taklo. (2011) 2011. Handbook of Wafer Bonding. 1st ed. Wiley. https://www.perlego.com/book/1010453/handbook-of-wafer-bonding-pdf.

Harvard Citation

Ramm, P., Lu, J. J.-Q. and Taklo, M. (2011) Handbook of Wafer Bonding. 1st edn. Wiley. Available at: https://www.perlego.com/book/1010453/handbook-of-wafer-bonding-pdf (Accessed: 14 October 2022).

MLA 7 Citation

Ramm, Peter, James Jian-Qiang Lu, and Maaike Taklo. Handbook of Wafer Bonding. 1st ed. Wiley, 2011. Web. 14 Oct. 2022.