Handbook of Wafer Bonding
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Handbook of Wafer Bonding

Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo, Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

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Handbook of Wafer Bonding

Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo, Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

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Informazioni sul libro

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

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Handbook of Wafer Bonding è disponibile online in formato PDF/ePub?
Sì, puoi accedere a Handbook of Wafer Bonding di Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo, Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo in formato PDF e/o ePub, così come ad altri libri molto apprezzati nelle sezioni relative a Technology & Engineering e Materials Science. Scopri oltre 1 milione di libri disponibili nel nostro catalogo.

Informazioni

Editore
Wiley-VCH
Anno
2011
ISBN
9783527644230
Edizione
1
Argomento
Technology & Engineering
Categoria
Materials Science

Indice dei contenuti

  1. Cover
  2. Related Titles
  3. Title page
  4. Copyright page
  5. Preface
  6. Obituary
  7. List of Contributors
  8. Introduction
  9. Part One: Technologies
  10. Part Two: Applications
  11. Index
Stili delle citazioni per Handbook of Wafer Bonding

APA 6 Citation

Ramm, P., Lu, J. J.-Q., & Taklo, M. (2011). Handbook of Wafer Bonding (1st ed.). Wiley. Retrieved from https://www.perlego.com/book/1010453/handbook-of-wafer-bonding-pdf (Original work published 2011)

Chicago Citation

Ramm, Peter, James Jian-Qiang Lu, and Maaike Taklo. (2011) 2011. Handbook of Wafer Bonding. 1st ed. Wiley. https://www.perlego.com/book/1010453/handbook-of-wafer-bonding-pdf.

Harvard Citation

Ramm, P., Lu, J. J.-Q. and Taklo, M. (2011) Handbook of Wafer Bonding. 1st edn. Wiley. Available at: https://www.perlego.com/book/1010453/handbook-of-wafer-bonding-pdf (Accessed: 14 October 2022).

MLA 7 Citation

Ramm, Peter, James Jian-Qiang Lu, and Maaike Taklo. Handbook of Wafer Bonding. 1st ed. Wiley, 2011. Web. 14 Oct. 2022.